埃肯发布首款不含有机锡的单组分硅胶粘合剂

发布日期：2018-11-08 来源：埃肯有机硅 浏览次数：1356

埃肯有机硅发布首款不含有机锡的单组分硅胶粘合剂——Silbione® Biomedical ADH1 M200

埃肯有机硅在10月31日至11月1日举行的美国MD＆M明尼阿波利斯展会上宣布在医用有机硅市场取得了重大突破，发布了首款不含有机锡的单组分硅胶粘合剂,即Silbione® Biomedical ADH1 M200，这是专为长期植入式硅胶市场而量身设计的。

这种新型不含有机锡硅胶粘合剂固化速度优于市面上现有的硅胶粘合剂，且无需在加热室或湿度室进行固化，从而使得应用更加方便，并提高了生产率。

Silbione® Biomedical ADH1 M200非常适用于需要高强度弹性粘合剂的医疗器械的生产装配，以使其能粘合在基材上，如硅胶、热塑性塑料、聚酯、金属和聚氨酯。潜在的应用包括起搏器、人工耳蜗、神经调节器和其他需要组装的医疗设备。

“我们与客户密切合作，真正了解他们未被满足的需求。这推动了我们下一代植入材料的研究开发，使我们的客户能够开展下一代医疗设备的创新”，埃肯有机硅全球医疗保健市场经理鲍伯.威特（Bob Waitt）说。 “现在，客户可以使用不含有机锡的植入式粘合剂来装配他们的设备，从而提高生产效率和产量。”

Silbione®Biomedical ADH1 M200是埃肯有机硅在北美地区南卡罗来纳州约克的经ISO 8和ISO 7认证的洁净室中制造和包装的，并获得了设备和放射健康中心（CDRH）的主文件（MAF）提供的支持。

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