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技术专题:硅胶导热垫片 “老化变硬” 的危害!附解决方案!

放大字体  缩小字体 发布日期:2019-12-03 来源:有机硅商城 浏览次数:5503
导热垫片老化变硬问题简析
 
问题一:导热垫片的“老化变硬”指什么?
 
有机硅导热垫片在使用过程中,由于长期处于高温环境下,硬度会出现增长的现象,这将严重影响垫片的使用效果和使用寿命,同时对电子电器设备也会造成损坏。
因而使用者会对产品做一个老化测试,不同的厂家、不同应用会有不同的标准,常见的有150℃烘烤72小时,来对烘烤前后的硬度作对比。
 
问题二:导热垫片后期变硬有什么危害?
 
由于此类导热材料多用于精密复杂的电子电气产品,一旦出现此类问题,常见的危害如下:
1. 垫片变硬后,不仅不方便施工,还会使贴合度下降,严重增加热阻,散热效果下降。
2. 施工后变硬,垫片自身容易开裂、甚至粉化,垫片寿命变短,同时严重降低散热效果。
3. 后期变硬还会出现垫片和被保护元器件分离,致使元器件直接裸露,这样容易引起产品短路或热氧化、生锈等,影响元器件寿命。
 
问题三:什么因素引起的后期变硬?
 
有机硅导热垫片是复合材料,由提供高弹性的加成型有机硅弹性体和提供导热性能的导热填料两部分混合制备而成。所以影响因素主要有以下几点:
 
1. 交联剂过量太多(这个因数最大,也最容易出问题):
一般来讲含氢硅油的添加时,含氢与乙烯基摩尔比需控制在(1.2-1.8): 1,这里的含氢包括侧氢和端氢硅油。很多人误认为端氢多加一点,强度会高一点,硬度会降低,所以会过量的加入端氢硅油,结果就是胶体回弹性下降,表面粘性下降,老化后硬度上升很快。
2. 含氢硅油中的挥发分一般比较高,高的甚至会达到12%左右,这些挥发分中一部分是环硅氧烷单体(DMC),还有一部分是含氢小分子单体(直链或环状),这些含氢小分子的特性是中低温时活性不高,高温时会缓慢反应,从而引发的现象就是后期或老化后硬度变大。
 
3. 乙烯基硅油和含氢硅油中挥发分偏高时,在老化过程中这些小分子会跑出,相当于体系油的量降低,这不仅会引起垫片变硬,同时还会使导热率下降。挥发后垫片接触界面还会变干,表面粘性下降。
 
4. 粉料因素。
 
问题四:如何解决这个问题?
 
1. 控制好氢和乙烯基摩尔比
计算好氢和乙烯基摩尔比,控制在(1.2-1.8) : 1,端氢硅油添加量不宜过高,一般相对于乙烯基低于0.9。这样既能保证硬度稳定,还能保持产品回弹性。
 
2. 控制原料的挥发分
有生产能力可将原料作预处理,或者直接使用挥发分低的厂家的乙烯基硅油和含氢硅油。
上海精日作为专业的导热垫片原料服务商,生产的低挥发的乙烯基硅油,D3-D10 < 500ppm,并有对应的侧氢硅油和端氢硅油,D3-D10 < 1000ppm。
 
3. 使用乙烯基含量低的乙烯基硅油。
一般来讲乙烯基含量低的硅油意味着分子量变大,粘度也会随之变大,这样会减少导热填料的填充量。而如果通过甲基硅油等增塑剂降低乙烯基含量,又会出现“冒油”的问题。
上海精日推出的M系列乙烯基硅油,其中含有40%的单端乙烯基硅油,使得在粘度不变的情况下,乙烯基含量降低了20%左右,而单乙烯基硅油交联只是起到封端作用,也可以叫活性增塑剂,交联密度降低了约40%,使得本体硬度可降低10~20(00硬度)。后期还不会出现老化变硬。
 
4. 筛选合适厂家的导热填料。
  
上海精日新材料有限公司——生产商
供应低挥发硅油系列(乙烯基硅油、含H硅油、甲基硅油、端羟基硅油),D3-D10 < 500ppm,粘度及含量可定制,价格美丽。导热垫片及导热胶用乙烯基硅油和单Vi硅油,吃粉多,不冒油,粘度低,弹性好、后期不变硬。铂金催化剂,活性高,不易发黄。陈先生 13641835911
 
关于我们
上海精日新材料科技有限公司成立于2012年,是一家致力于特殊树脂生产的企业。公司产品包括改性油脂、改性环氧树脂及固化剂、改性硅油。随着公司业务的拓展,产品系列不断地在丰富和完善。
 
公司位于上海市松江区,已建成年产乙烯基硅油2000吨,改性环氧树脂2000吨、改性油脂多元醇2000吨、铂金催化剂30吨生产规模。
 
精益求精、日益卓越
 
地址:上海市松江区长塔路465号15幢
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