GN-7054 高导热有机硅灌封胶
专为精密电子元器件散热与保护而设计
GN-7054 是一款高性能双组分加成型有机硅灌封胶,专为通讯模块、微型变压器、行输入一体变压器等对散热要求严苛的电子元器件而研发。其卓越的导热性能和可靠的防护特性,为您的精密设备提供持久稳定的运行保障。
产品特性:
高效散热:高导热系数,有效传导元器件工作时产生的热量,防止过热损坏,延长使用寿命。
优异防护:出色的防水、防潮、防尘、抗震性能,为元器件提供全方位保护,适应各种恶劣环境。
电气绝缘:高体积电阻率,保证电气绝缘性能,避免短路风险。
宽温适用:可在-60℃至350℃温度范围内长期稳定工作,满足各种应用场景需求,导热率可达4.25W/MK。
流动性佳: 良好的流动性,易于灌注,可充分填充元器件内部空隙,无气泡产生。
环保安全:通过RoHS认证,无毒无害,使用安全放心。
服务优势:
24小时发货: 快速响应,确保您的生产进度不受影响。
随货赠送资料:提供详细的产品说明书和技术资料,方便您了解和使用产品。
七天无理由退换:我们承诺七天无理由退换货,让您购物无忧。
专业1对1技术支持: 我们的技术团队为您提供专业的技术咨询和解决方案。
批发零售均可:无论您是工厂还是贸易商,我们都可为您提供灵活的合作方式。
免费寄样:我们支持免费寄样,欢迎您亲身体验我们的产品品质。
典型应用:
* 通讯模块灌封
* 微型变压器灌封
* 行输入一体变压器灌封
* 其他需要高导热、高防护的电子元器件灌封
选择 GN-7054,为您的精密电子元器件提供可靠的散热与保护解决方案!
如需了解更多产品信息或获取样品,请联系我们。
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