剧透！今日陶氏公司在EAC2025亮相全域有机硅解决方案！

发布日期：2025-06-04 浏览次数：766

陶氏公司着重展示面向汽车智能化的全域高性能有机硅解决方案，带来与Carbice公司合作研发的最新热界面材料，并推出多款热管理有机硅新品

中国杭州，2025年6月4日 – 今日，全球领先的材料科学公司陶氏公司（纽交所代码：DOW）隆重亮相2025易贸汽车产业大会（杭州大会展中心7-006、7-009展台）。在这场为期三日（6月4-6日）的展会上，陶氏公司着重展示专为迎合汽车智能化趋势所打造的全域有机硅产品体系，并带来包括热管理新品、安全增强有机硅技术以及驾乘舒适材料在内的多款高性能有机硅解决方案。同时，陶氏公司还特别展示了与碳纳米管技术领军企业Carbice合作开发的两款创新热界面材料（TIM）产品。陶氏公司将以此展会为契机，通过创新材料和全面的解决方案，助力交通运输行业攻克智能化转型中的热管理、安全性与驾乘体验等挑战，推动智能汽车技术边界持续突破。

随着智能座舱、高阶自动驾驶等汽车智能化技术的快速发展，汽车电子系统的复杂程度显著提升，这对材料的散热效率、可靠性和轻量化等各种性能提出了更高要求。陶氏公司不仅凭借自身在高性能有机硅领域的深厚技术储备和深刻洞见，还联合汽车智能化价值链当中的行业领先力量，打造了一系列高性能有机硅创新产品及解决方案，帮助行业客户在当下激烈的市场竞争中实现差异化创新。

在本届展会上，陶氏公司展示了面向智能汽车"六大关键域"（智能座舱域、自动驾驶域、车身域、底盘域、动力域、中央域）的全域高性能有机硅解决方案，涵盖填缝剂、粘合剂/密封胶、有机硅弹性体等丰富品类，为智能汽车的电子系统、动力总成和车身结构提供全方位的材料支持。其中，陶氏公司主打高效热管理的有机硅系列产品更以其卓越的散热性能（导热系数0.7W/m·K至12W/m·K）而备受关注，帮助行业客户积极应对当下汽车智能化浪潮所带来的散热挑战。

不仅如此，陶氏公司还推出最新研发的导热率为2W/m·K与7W/m·K的有机硅新品，以及单组分的导热有机硅解决方案，这些创新技术和新品不仅能为智能汽车带来更可靠的表现，还能进一步简化生产工艺，从底层赋能助力提升整车综合性能。

此外，陶氏公司与碳纳米管（CNT）技术先驱企业Carbice公司的最新合作成果——Carbice® SW-90（含有机硅蜡）与Carbice® SA-90（含有机硅粘合剂）两款创新热界面材料（TIM）成为展台上的一大焦点。这两款产品专为交通运输、工业、消费行业的高性能电子产品以及半导体领域打造，融合了双方在有机硅和碳纳米管领域的技术优势。Carbice® SW-90凭借在30psi压力下所提供的0.13cm²·K/W超低热阻可实现高效热传导，90mm的初始厚度可使其更好地填充微观界面间隙，凭借其独特的非粘性行为能够支持组件无损拆装与重复加工。Carbice® SA-90则兼具0.5cm²·K/W热阻（30psi压力下）和0.1MPa剪切粘附力，拥有-55℃~+200℃宽域工作范围，适用于当前使用拾取和放置工艺场景，减少对机械紧固的需求。这两款产品更凭借其创新技术和优异表现，荣获2025 E-Design的 “工艺革新奖”。

在安全与舒适性方面，陶氏公司也带来了多项创新解决方案：SILASTIC™有机硅织物涂层可确保安全气囊在强度、重量以及多种温度下的可靠性能；LuxSense™有机硅皮革技术凭借易清洁、耐磨耐脏、亲肤柔软等多个优势，成为全球首个获批应用于交通工具座椅及内饰等多种应用场景的高端有机硅皮革材料；SILASTIC™可注塑光学有机硅产品组合为智能车灯和汽车照明系统提供创新的材料支持；SILASTIC™自修复有机硅轮胎解决方案则展现了材料科学在提升行车安全方面的重要突破。

通过这届展会上所展出的众多创新产品与解决方案，陶氏公司彰显出致力通过创新材料科学助推汽车产业智能化变革的决心。从提升电子系统可靠性到优化驾乘体验，从自主创新研发到联合领先企业协力开发，陶氏公司面向汽车智能化所倾力打造的高性能有机硅解决方案不仅为智能汽车全价值链提供了应对业界挑战的“新思路”，更以跨领域的无缝合作与技术融合，为智能汽车行业的可持续创新注入“新动能”。