本次论坛核心价值亮点：1、精品技术报告交流；2、上下游供需精准对接；3、建微信群，提供通讯录，设现场展览、茶歇等多渠道多环节助推参会代表互动交流；4、配套名展，绿色通道参观无缝对接。
本次会议粘接资讯携手新材料在线，提前重点征集胶粘剂包括电子用胶终端企业对胶粘剂的需求，积极促进胶粘剂企业和用胶终端企业进行面对面供需交流交流。现特公布部分胶粘剂合作需求，欢迎胶更多胶企及终端用胶代表来现场交流：
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活动主题
1、论坛主题：深入推动半导体及高端电子用胶产业高质高效发展
2、论坛时间：2024年10月14-15日
3、论坛地点：中国•深圳（宝安区深圳国际会展中心附近酒店，具体论坛酒店及地址报名后告知）
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活动组织
1、主办单位：粘接资讯、新材料产业联盟、慕尼黑华南电子生产设备展
2、协办单位：新材料在线®、胶我选、武汉新材料科学学会、慕尼黑展览（上海）有限公司
3、支持单位：3M、西卡、回天、德邦科技、安徽新远科技股份有限公司、广东浦森塑胶科技有限公司、上海运锐机电设备工程技术有限公司
4、承办单位：上海胶盟新材料有限公司、武汉研盟新材料技术有限公司
5、支持媒体：新材料产业联盟、中国粘接网、胶黏剂在线、有机硅商城等
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活动创新与特色
●前瞻性、创新性：直面半导体和高端电子用胶市场的最新动态和需求，精准把脉中国胶粘材料产业市场与技术最新发展趋势和机遇；
●针对性、实效性：紧贴半导体和高端电子用胶产业当前市场、技术发展实际，聚焦胶企关注的热点、焦点和痛点问题和课题，为胶企发展赋能、助力，重点邀请半导体和电子制造标杆企代表及用胶产业链各环节的标杆企业代表参会，精心从半导体和高端电子用胶产业的知名院校、科研机构和企业邀请、筛选每一位发言专家和每一篇发言报告；
●互动性、价值性：注重会议专家、嘉宾及参会代表之间面对面的交流、无缝衔接，精心设计茶歇、现场小型展览（16+展台）、自由交流、客户引荐、微信群互动等环节，全方位协助与会者掌握信息、交流技术、提升技能、拓展人脉、合作项目。
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论坛日程安排（共1.5天）
具体议程以最终实际发布议程为准。
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10月14-15日论坛费用
本论坛开展以下福利活动：
1、凡报名本会，再报名粘接资讯11月在上海主办以下两场会议（会议具体信息可点阅下面链接）时，可优惠500元/人：
（1）11.28上海 2024第一届粘接技术与胶粘产业创新论坛再启航
（2）11.29上海 2024PUR热熔胶技术与应用创新研讨会重磅启航
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活动宣传与赞助方案
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报名及会务咨询
方老师：13816260354（同微信）
张老师：13667189191（同微信）
纷纷扩产，硅橡胶市
进出口数据来了，硅
2019深圳国际薄膜与
2018中国国际胶粘剂
【会议】中国有机硅
【环保】西方要借环
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