汇聚行业上下游领军企业！2025电子胶技术大会启动！

发布日期：2025-09-29 来源：有机硅商城 浏览次数：1488

2025电子胶粘材料技术发展与应用创新论坛

会议背景

在全球电子产业智能化、绿色化、集成化发展的浪潮下，胶粘材料作为电子制造中不可或缺的关键功能材料，正迎来技术突破与产业升级的重要机遇。随着5G通信、人工智能、新能源汽车、先进半导体封装等战略性产业的快速发展，电子胶粘材料的性能要求不断提升，应用场景持续拓展。与此同时，国产化替代、高可靠性需求、绿色制造等趋势推动行业加速技术创新，催生了一系列前沿解决方案。

政策引领，产业升级步伐加快

近年来，国家政策持续强化对电子用新材料产业的支持力度。提出要重点突破高端电子胶粘材料的“卡脖子”技术，提升核心材料的自主可控能力；国家发布的新要求：动力电池应达到“不起火、不爆炸”的安全标准对胶粘材料提出了新的要求；在“双碳”目标驱动下，环保型、低VOC、无溶剂型环保胶粘剂成为政策鼓励方向，推动行业向绿色可持续发展转型。

市场持续扩容，应用场景深度拓展

根据最新行业研究数据，2023年全球电子胶粘材料市场规模已达到135亿美元，预计到2028年将突破210亿美元，年复合增长率达9.2%。中国作为全球最大的电子制造基地，占据全球市场份额的38%以上，并保持高于全球平均的增速。市场增长的核心驱动力来自多个高潜力领域：汽车电子、半导体与先进封装、新能源与储能以及消费电子与5G通信等。

当前行业仍面临高端产品进口依赖、跨行业协同不足等挑战，急需开发高性能的产品、着眼于精密制造工艺，提升产品的智能化与可靠性，以推动行业绿色可持续发展。

在此背景下，本届论坛将汇聚行业上下游领军企业，共同探讨电子胶粘材料的技术前沿、市场机遇及协同创新路径，推动电子胶粘材料在高端化、绿色化进程中实现更大突破，为我国电子产业的高质量发展提供核心支撑。

主办单位丨博詹咨询

时　　间丨2025年11月13-14日

地　　点丨中国深圳

组委会联系方式

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