优邦科技：创业板IPO已过会！拟募资8.05亿！

发布日期：2026-08-26 来源：有机硅商城 浏览次数：763

8月21日，国内知名电子胶企东莞优邦材料科技股份有限公司（简称“优邦科技”）在深圳证券交易所（简称“深交所”）IPO上会并获通过。从2020年首次辅导备案算起，ink-id="link-1787706734520-0.9596688059563399" style="letter-spacing: 2px; text-indent: 2.28571em; background-color: transparent; color: rgb(51, 51, 51); text-align: justify;">优邦科技的上市之路已持续近六年，三次闯关IPO，而今终于修成正果！‌

优邦科技核心业务‌：主要研发、生产和销售电子装联材料，产品包括电子胶粘剂、电子焊接材料（如锡膏）、湿化学品以及配套自动化设备。产品广泛应用于智能终端、通信、新能源、半导体等领域，最终服务于富士康、立讯精密、亿纬锂能等客户。在电子胶粘剂国内市场占有率约为3%，锡膏产品国内市场占有率约为5.83%，位于国内企业前五名。

招股说明书显示，优邦科技本次IPO拟募集资金8.05亿元，其中5.19亿元用于"半导体及新能源专用材料项目"，2亿元用于补充流动资金。

关键词： 有机硅商城、电子胶