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“断供”风波——国内高端电子化学品进口依存度达90%以上(警醒)

放大字体  缩小字体 发布日期:2019-05-30 来源:有机硅商城 浏览次数:1234
29日,一纸陶氏关于美国商务部裁定的客户告知书在圈子里炸了锅。小编向有关人员了解到,证实了这份题目为“主题:关于美国商务部裁定的告客户书”的真实性,不过据陶氏相关人员表述,仅在美国《出口管理条例》约束中的产品受到了影响,并非陶氏所有产品均停止向华为供货,陶氏将在遵守国际贸易法规的基础上,继续向华为提供商品、服务和技术。
 
但通过近期华为被禁事件,我们也应该意识到,当今世界面临百年未有之大变局,大国之间竞争加剧,尤其是科技竞争,越来越白热化。未来在各个行业,都可能面临当今华为相似境遇,我们需要学习华为的精神,提前布局,尤其是加大技术的投入,不在关键技术上受制于人。
今天我们先来看看,有机硅材料在电子产品中的应用
陶氏是世界上最大的综合性化工企业和有机硅巨头企业,陶氏产品种类极多,涵盖粘接、封装、隔热、绝缘等多类电子化学品。陶氏旗下新生品牌-陶熙,更是有机硅产品和技术的领导者。而众所周知,有机硅材料在电子产品中有着极为广泛的应用。
 
比如当下我国正在大量投产OLED显示面板产线,但是OLED显示面板中的核心发光材料,其专利及市场目前基本被美、日、德几家主要厂商所垄断。其中陶氏化学在红色主体材料上拥有核心专利,市场占有率也处于领先。
 
又如硅晶圆CMP抛光垫材料。CMP技术是晶圆制造的核心工艺。CMP技术即化学机械抛光,是指在晶圆制造过程中,使用化学及机械力对晶圆进行平坦化处理的过程。国际上普遍认为,器件特征尺寸在0.35μm 以下时,必须进行全局平面化以保证光刻影像传递的精确度 和分辨率,而CMP 是目前几乎唯一的可以提供全局平面化的技术。而陶氏的CMP抛光垫占了全球90%以上的市场份额。
 
早在2013年,陶氏就与华为确定了全球技术合作关系。其中陶氏化学所供应的显示材料主要业务归于电子材料中,(注:今年4月1日,由于陶氏与杜邦拆分,原陶氏电子材料归在杜邦公司),OLED中的细分业务发光材料的销售额处于全球领先地位。
 
陶氏的显示材料业务集中于规模较大且正在不断发展的FPD(平板显示)市场,包括新兴的OLED(有机发光二极管)领域。
 
显示用化学品:有机硅树脂 有机钝化for OLED、低温固化型绝缘膜、黑色柱状间隔物、具备BOA低诱电率的黑色材料、应用于喷印、铜工艺、高温等领域的定制化材料、MVA 条、G,I-line 光阻、下一代Cu, APC去除剂
 
除了OLED材料外,半导体行业也会受到波及陶氏的半导体技术业务部主要服务于半导体市场的两个核心领域:化学机械研磨和光刻技术。

化学机械研磨产品: 半导体技术业务部为半导体、硅片和存储介质的研磨和平面化提供材料,包括:软研磨垫和硬研磨垫、独特的研磨浆料
 
光刻产品和材料: 半导体技术业务部提供先进的光刻胶用在半导体晶圆上制作出电路图形、抗反射涂层以改善成像、 和电镀化学品,包括:193纳米浸入式光刻材料、193纳米光刻胶、抗反射涂层(BARCs) 、垫层材料(Underlayers) 、表面涂层材料(Topcoats) 、各种不同曝光光源用光刻胶,EUV、KrF(248nm)、ArF(193nm)、i-线、g-线光刻胶、193纳米(ArF)和248纳米(DUV)光源用抗反射涂层、显影液和辅助化学品。
 
显示用薄膜:用于控制LCD背光系统亮度的涂覆和挤出薄膜、用于触摸屏和LCD偏振片制造的功能薄膜、亮度薄膜、扩散片、反射片、微透镜薄膜、多功能薄膜、集成性的光学滤光片解决方案、子部件: NIR滤光片,调色、涂覆ITO 的PET、光学保护薄膜、缓释层、功能性硬质涂层和抗反射薄膜。
 
目前我国化工新材料自给率仅为64%,其中工程塑料树脂自给率不到40%,苯基有机硅单体、尖端含氟材料目前国内仍无法满足需求。在我国已完成产业化和中试的上千种化工新材料产品中,目前只有长碳链聚酰胺(PA1012,PA1212)等极少数产品为世界首创。此外,据《科技日报》报道显示:“电子化学品是世界各国为发展电子信息产业而优先开发的关键配套材料。目前,国内高端电子化学品市场产品进口依存度达90%以上。”中美贸易战的影响将是持续和深远的,这将重塑我国高分子材料产业,高分子产业作为一个万亿级的产业,迫切需要加快高端高分子产品的自主研发和进口替代,企业科研院所齐心,为我国新材料产业添砖加瓦。
 

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