为引导和推进中国胶企加速培育、开拓新兴用胶市场，粘接资讯、新材料产业联盟、武汉新材料科学学会等单位特联合携手配套“慕尼黑上海电子生产设备展”，2025年3月24日在上海举办“2025（第五届）中国新兴用胶市场技术创新与市场发展论坛”，3月25-26日在上海举办“2025（第二届）中国汽车电子及高端电子用胶粘材料创新论坛”，重点聚焦低空经济、机器人、生物基及可降解胶粘材料、汽车电子及高端电子用胶等四大万亿级市场的用胶技术及应用进行研讨。会议同期配套举办小型的展览会、闭门技术交流会。文末有惊喜福利，6重好礼免费赠送！
汉高、西卡、阿科玛、ITW、3M、陶氏、迈图、综研、罗曼、埃肯、盛势达、麦德美爱法等跨国公司来了；
回天新材、德邦科技、天洋新材、集泰股份、晶华新材、惠柏新材、汇得科技、天赐高研等上市龙头企业来了；
杭州之江、长兴材料、皇冠新材、维凯光电、汉司科技、顺路科技、励德、艾布纳、坤晟生物、迪马新材、顶立新材、澳宇新材、昌德胶业、拜高迈道、铠博新材、斯瑞达、来宝利、维卡斯、飞华新材、安必亚、尊泰化工、弘睿通、合肥普力、中南民族大学、中科院宁波材料所、中国林科院研究所等名企名校来了；
华为、联合电子、法雷奥、小鹏、哈曼、延锋、京东方、保隆汽车、航盛实业、博泰、联创汽车电子、芯旺微电子、本安仪表、艾铭思、中晶新源、思特威、信耀电子、沪工汽车电器、爱斯达克、臻驱科技、赫千电子、蒂森克虏伯普利斯坦、京西重工、范斯特等终端电子用胶企业来了。
欢迎对低空经济和机器人用胶、生物基及可降解胶粘材料、汽车及高端电子用胶研究感兴趣的同仁朋友积极报名参会！特别温馨提示：低空经济、机器人、汽车、电子等终端用胶企业代表参会免费，限前100名！
会议主题：深入推动中国高端、新兴用胶市场技术创新、高效发展
会议时间：2025年3月24-26日（23日下午预报到）
会议地点：中国•上海 （五星级酒店，近浦东国际新博览中心）
报告及议程：
一、2025（第五届）中国新兴用胶市场技术创新与市场发展论坛
论坛将重点聚焦低空经济和机器人用胶、生物基和可降解胶粘材料等新兴用胶市场及其难点技术问题邀请报告。
二、2025（第二届）汽车电子及高端电子用胶粘材料创新论坛
会议组织
主办单位：粘接资讯、新材料产业联盟、慕尼黑上海电子生产设备展
战略合作单位：上海市交通电子行业协会
协办单位：杭州之江有机硅化工有限公司、胶我选、新材料在线、武汉粘接学会、武汉新材料科学学会
支持单位：陶氏化学、3M、回天新材、德邦科技、上海艾布纳电子科技有限公司、苏州坤晟生物降解新材料有限公司、埃肯有机硅（上海）有限公司、浙江励德有机硅材料有限公司、上海汉司实业有限公司等
承办单位：上海胶盟新材料有限公司、上海胶友之家新材料科技有限公司
支持媒体：中国粘接网、胶黏剂在线、有机硅商城等
会议费用（含会注册费、论文集、茶歇、餐饮）
宣传及赞助方案
每项具体赞助费用欢迎与会务组联系洽谈
报名参会及会务咨询热线
方老师13816260354（同微信）
张老师13667189191（同微信）
或扫码在线填写报名信息
重磅福利活动，六大好礼免费送
关注“粘接资讯”微信公众号（已关注者可忽略），且3月20日前在朋友微信圈转发本会议链接通知2次（每次间隔时间不少于2天，留好截图凭证），即可免费享受以下六大福利：
一、受邀进专业的“半导体及电子胶技术及应用微信群”交流（本群已有300+，加满即止）；
二、免费赠送电子档专著4本:
《电子电器用胶黏剂》
《功能性特种胶黏剂》
《胶粘剂：配方、制备、应用》
《大豆蛋白基高分子材料》；
三、免费赠送电子档的研究报告6份：
《2024中国电子胶水市场调查研究报告》
《2023-2029电子封装材料行业细分市场调研及可行性分析报告》
《封装材料行业研究报告》
《第三代半导体材料行业研究报告》
《中国生物基胶粘剂和密封剂行业市场前景预测及投资价值评估分析报告》；
四、免费赠送电子版电子胶/生物基胶学术论文等学习资料1份（22篇参考文献）
电子胶论文:
1、半导体先进封装9大关键材料市场格局及国产化进程
2、一种汽车电子元器件用高导热聚氨酯结构胶的研制
3、芯片封装用导电胶的制备及性能研究
4、电子显示屏用光学胶粘剂的研究进展
5、胶粘剂在集成电路中的应用
6、密封胶粘剂在高可靠微电子封装中的应用_
7、功率芯片高导热导电胶接技术研究
8、倒装芯片切割用胶粘材料的类型
9、电子胶种类、应用及发展前景
10、用于微电子封装的电子胶粘剂及其涂覆工艺
11、芯片底部填充胶的应用探讨
12、手机按键用UV胶的研制
13、选择导热电子胶的技巧
14、一文了解电子封装材料导电胶
15、导电胶的力学性能研究
16、热固化电子胶黏度的研究
17、半导体材料在光电化学COD传感器中的研究进展
生物基胶论文
18、生物基胶粘剂关注要点梳理
19、一种生物基聚氨酯结构胶
20、生物降解包装胶粘带的研究及应用进展
21、全生物基聚酯热熔胶的合成及性能研究
22、全生物基丙烯酸酯乳液的制备及应用研究进展
五、购买2021、2022、2023年的电子胶高级研修班和相关论坛的论文集及可享八折优惠，数量有限、售完即止；
六、如报名参会，可优惠100元或赠送同等金额的书籍或礼品。
（以上赠书活动，统一在3月26日论坛结束后一周内兑现）
添加微信好友13667189191或13816260354领取以上免费福利。添加时备注参加电子胶福利活动，通过后给工作人员留下领资料的电子邮箱！
纷纷扩产，硅橡胶市
进出口数据来了，硅
2019深圳国际薄膜与
2018中国国际胶粘剂
【会议】中国有机硅
【环保】西方要借环
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