陶氏在APFO 2017展会隆重推出高性能新型离型剂、压敏胶

发布日期：2017-11-23 浏览次数：3672

陶氏杜邦公司(DowDuPont)材料科学事业部旗下陶氏高性能有机硅业务部于本周在深圳APFO 2017展会上推出高性能离型膜和保护膜用先进有机硅离型剂和压敏胶。此次推出的新型离型剂专为中国电子行业的客户开发，可在电子设备的整个供应链使用。同时推出的还有：SYL-OFF™ EM-7953乳液型离型剂（适用于PET薄膜基材的在线和离线涂布），Dow Corning®（道康宁®） 7687保护膜用压敏胶（一种具有高固含量和高粘合力的新型铂金固化压敏胶），和SYL-OFF™ 7792 ＆ 7795氟硅离型剂（适用于要求超轻、稳定剥离力的多种挑战性应用）。陶氏高性能有机硅业务部的展台位于深圳会议中心展位9A150号展位，展出时间为11月24日至26日。

这些创新型有机硅技术包括水性乳液型离型剂、溶剂型离型剂和无溶剂型离型剂以及铂固化压敏胶，均可满足市场对压敏材料性能日益提高的要求：与同类产品相比，生产率和可持续性更高、成本更低、加工性能和机械性能更佳、且方便薄膜基材的更换。

为满足薄膜离型应用对更高灵活性的需求，以及中国市场对PET薄膜基材日益增长的需求，陶氏高性能有机硅业务部研发了SYL-OFF™ EM-7953离型剂，可用于PET薄膜基材的在线和离线涂布，能以较低涂布量提供较低的稳定剥离力。

Dow Corning®（道康宁®）7687保护膜用压敏胶是一种高固体含量/高粘合力铂金固化压敏胶，专为要求高粘合力的客户设计，能更为有效地应用于配制保护膜用涂料。与陶氏高性能有机硅业务部开发的低粘合力压敏胶相比，该高粘合力压敏胶的固含量能以更低的成本获得更高的效率和性能。该新型压敏胶的配制比老款具有更高的成本效益，使陶氏高性能有机硅业务部能够在维持现有应用业务的同时，开发新型高粘合力光学级薄膜/胶带应用。

为解决超轻剥离力应用的痛点，陶氏高性能有机硅业务部开发了可用于有机硅压敏胶湿胶涂布SYL-OFF™ 7795新型氟硅离型剂，以及用于干胶复合的SYL-OFF™ 7792氟硅离型剂，以提供更轻的剥离力，并提高与该业务部有机硅压敏胶的兼容性。

陶氏全球PSA及大中华区市场经理Frank Huo表示：“陶氏突破性的先进材料能够在不增加额外成本的前提下，帮助生产商提高其产品的性能及可持续性。这些先进硅胶技术的涂布量较低，可避免VOCs排放，能提高光学透明度，并能在较低温度下快速固化，给包装行业的客户带来诸多竞争优势，助力其在激烈竞争中取得成功。”

陶氏高性能有机硅业务部还在APFO 2017展会上重点展出了多种离型膜用离型剂以及保护膜用有机硅压敏胶。相较于非有机硅压敏胶，有机硅PSA可为这些应用带来显著优势，包括：更好的铺展性能和耐热性，更稳定的粘合力控制和附着力，更高的光学透明度（抗变黄），剥离无残留，和更好的重置性能。。例如， Dow Corning®（道康宁®）7666粘合剂是一款低粘合力无溶剂型铂金固化压敏胶，专门用于电子设备加工和组装中使用的保护膜，可提供高度稳定的粘合力控制和成本效益，并可与中高粘合力压敏胶（如： Dow Corning®（道康宁®）7657粘合剂和Dow Corning®（道康宁®）7667粘合剂）一起使用。

陶氏高性能有机硅事业部技术专家将在APFO 2017展会期间回答访客问题，并讨论公司的先进有机硅离型剂和有机硅压敏胶（PSA）产品组合。

关于高性能有机硅
高性能有机硅团队隶属于陶氏杜邦材料科学业务部，致力于为全球客户的多样化需求提供高性能的解决方案。从交通、照明到建筑与施工再到化学品生产，陶氏的高性能有机硅业务能帮助客户解决最具挑战性的问题。作为硅基技术的创新者和全球领导者，我们致力于为市场带来新的解决方案，为客户提供更多选择，持续改善世界各地人们的生活。更多信息，请访问dowcorning.com.cn。

关于陶氏杜邦材料科学业务部
陶氏杜邦材料科学是陶氏杜邦（纽交所代码：DWDP）的一个业务部门，汇聚科学和技术知识的力量, 提供人类进步所必需的高端材料科学解决方案。该业务部门拥有行业内最广泛、最强大的解决方案库，通过坚实的技术、资产集成、规模效应及竞争能力，能够解决复杂的全球挑战。陶氏杜邦材料科学以市场驱动和业界领先的业务组合，包括高新材料、工业中间体以及塑料业务，为包装、工业、消费者护理等高增长市场的客户提供品类广泛的、基于差异化技术的产品和解决方案。陶氏杜邦计划将陶氏杜邦材料科学业务部拆分成为一家独立的上市公司。更多信息请浏览：www.dow-dupont.com。