陶氏高性能有机硅事业部还将在CHINAPLAS 2018展会上展出两个TPSiV有机硅热塑性弹性体系列,无需添加增韧剂,就可带来柔软、丝滑的手感和出色的柔韧性。这两个产品系列能够提供对选择性的二次注塑的聚合物底材的强力包覆性能。
此外,陶氏高性能有机硅事业部还将在杜邦展台展出其他几款有机硅添加剂。其中两款是可提高聚酰胺化合物(PA)流动性的爽滑剂DOW CORNING?(道康宁)MB50-011母粒和DOW CORNING?(道康宁)HMB-1103母粒,可降低摩擦系数,从而提高加工性能和耐磨性。第三款解决方案是DOW CORNING?(道康宁)HMB-0221添加剂,既可用作防划痕添加剂,又可用作加工助剂。可提高汽车内饰的质量、触感和外观,同时提高了加工性能。