2025电子胶粘材料技术发展与应用创新论坛
会议背景
在全球电子产业智能化、绿色化、集成化发展的浪潮下，胶粘材料作为电子制造中不可或缺的关键功能材料，正迎来技术突破与产业升级的重要机遇。随着5G通信、人工智能、新能源汽车、先进半导体封装等战略性产业的快速发展，电子胶粘材料的性能要求不断提升，应用场景持续拓展。与此同时，国产化替代、高可靠性需求、绿色制造等趋势推动行业加速技术创新，催生了一系列前沿解决方案。
政策引领，产业升级步伐加快
近年来，国家政策持续强化对电子用新材料产业的支持力度。提出要重点突破高端电子胶粘材料的“卡脖子”技术，提升核心材料的自主可控能力；国家发布的新要求：动力电池应达到“不起火、不爆炸”的安全标准对胶粘材料提出了新的要求；在“双碳”目标驱动下，环保型、低VOC、无溶剂型环保胶粘剂成为政策鼓励方向，推动行业向绿色可持续发展转型。
市场持续扩容，应用场景深度拓展
根据最新行业研究数据，2023年全球电子胶粘材料市场规模已达到135亿美元，预计到2028年将突破210亿美元，年复合增长率达9.2%。中国作为全球最大的电子制造基地，占据全球市场份额的38%以上，并保持高于全球平均的增速。市场增长的核心驱动力来自多个高潜力领域：汽车电子、半导体与先进封装、新能源与储能以及消费电子与5G通信等。
当前行业仍面临高端产品进口依赖、跨行业协同不足等挑战，急需开发高性能的产品、着眼于精密制造工艺，提升产品的智能化与可靠性，以推动行业绿色可持续发展。
在此背景下，本届论坛将汇聚行业上下游领军企业，共同探讨电子胶粘材料的技术前沿、市场机遇及协同创新路径，推动电子胶粘材料在高端化、绿色化进程中实现更大突破，为我国电子产业的高质量发展提供核心支撑。
主办单位丨博詹咨询
时 间丨2025年11月13-14日
地 点丨中国 深圳
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组委会联系方式
周维 女士
+86 136 3659 3953
主 题 内 容
专题一丨半导体与先进制程
Topic: 半导体先进封装对胶粘材料结构与性能的新要求
Ø 阐述半导体先进封装技术的发展趋势
Ø 先进封装技术对胶粘材料在结构稳定性、导热性、绝缘性等方面的新要求
Ø 探讨胶粘材料厂商如何满足这些新要求，进行技术创新
Topic: AI 趋势下，热界面材料在高算力高功率芯片的应用
Ø 分析 AI 技术发展对高算力高功率芯片的散热需求
Ø 介绍热界面材料在提高芯片散热效率方面的作用和应用现状
Ø 探讨热界面材料的技术创新方向，以适应 AI 芯片不断提升的性能需求
Topic: 高导热绝缘胶粘剂在 5G 芯片散热中的应用挑战
Ø 讲解 5G 芯片的散热特点及对高导热绝缘胶粘剂的性能要求
Ø 分析高导热绝缘胶粘剂在5G 芯片应用中面临的技术挑战，如导热性能与绝缘性能的平衡等
Ø 分享相关的研发成果和应用案例
Topic: OCA光学胶的技术难点及本土企业的研究和应用现状
Ø 剖析 OCA 光学胶在透光率、粘接强度、耐候性等方面的技术难点
Ø 介绍本土企业在 OCA光学胶研发和应用方面的进展和成果
Ø 讨论本土企业面临的挑战和发展机遇Topic: 新型高性能胶粘剂在微型电子元器件中的精准应用
Ø 介绍微型电子元器件的特点和对胶粘剂的精准应用要求
Ø 分享应用案例，如智能手机中的微型传感器等Ø 探讨胶粘剂在微型电子元器件应用中的技术创新和发展方向
专题二丨汽车电子与自动驾驶
Topic: 汽车电子芯片对胶粘材料的性能要求及应用解析
Ø 分析汽车电子芯片的工作环境和性能需求，如耐高温、抗振动、可靠性等
Ø 详细解析胶粘材料在汽车电子芯片封装、固定等方面的应用及性能要求
Ø 案例分享：实际应用效果和问题解决
Topic: 高级驾驶辅助系统中摄像头、激光雷达等对胶粘剂的需求解析
Ø 介绍摄像头、激光雷达等部件的工作原理和环境特点
Ø 分析其对胶粘剂在粘接强度、光学性能、耐老化等方面的特殊需求
Ø 探讨满足这些需求的胶粘剂技术发展方向Topic: 胶粘材料如何助力提升自动驾驶的安全与可靠
Ø 阐述胶粘材料在自动驾驶汽车的传感器、控制系统、车身结构等方面的应用
Ø 分析胶粘材料如何通过提高部件的性能助力提升自动驾驶的整体安全与可靠
Ø 讨论未来自动驾驶技术发展对胶粘材料的新需求
Topic: 车载显示用胶粘材料解决方案及未来展望
Ø 介绍车载显示设备的发展趋势
Ø 提供针对不同车载显示需求的胶粘材料解决方案
Ø 展望车载显示用胶粘材料的未来发展方向
Topic: 耐高温环氧胶在车载传感器封装中的可靠性研究
Ø 研究耐高温环氧胶在车载传感器封装中的应用性能
Ø 分析影响其可靠性的因素及解决方案Ø 分享相关的可靠性测试结果和应用案例
Topic: 有机硅导热胶粘材料在电子领域的创新应用解决方案
Ø 分析产品的性能特点和优势
Ø 分享其在电子领域的创新应用及针对不同应用场景的解决方案
专题三丨绿色创新与新兴技术
Topic: 电子产业供应链本土化给胶粘材料厂商带来的机遇与挑战
Ø 分析供应链本土化对胶粘材料厂商在市场拓展、技术研发、生产成本等方面的影响
Ø 探讨厂商如何抓住机遇，应对挑战，实现转型升级
Ø 案例分享：本土胶粘材料厂商在供应链本土化过程中的成功经验与教训
Topic: 无溶剂环保型胶粘剂的开发及在电子产业的绿色化发展趋势
Ø 解析无溶剂环保型胶粘剂的研发难点与技术突破
Ø 分析其在电子产业绿色化发展中的应用前景和市场潜力
Ø 讨论绿色化发展趋势对胶粘材料行业的影响及企业的应对策略
Topic: 胶粘材料在柔性显示设备中的粘接与耐久性挑战
Ø 分析柔性显示设备的结构特点和使用环境对胶粘材料的要求
Ø 探讨胶粘材料在柔性显示设备粘接过程中面临的挑战
Ø 介绍提高胶粘材料在柔性显示设备中耐久性的技术方法
Topic: 智能穿戴设备环保粘接的要求与应用发展趋势
Ø 分析智能穿戴设备小型化、轻量化、与人体接触等对环保粘接的要求
Ø 介绍智能穿戴设备中常用的环保胶粘剂类型和应用现状
Ø 展望智能穿戴设备环保粘接的应用发展趋势
Topic: 可降解/可拆卸胶粘剂在电子回收与循环经济中的潜力
Ø 讲解可降解/可拆卸胶粘剂的原理和研发进展
Ø 分析其在电子回收过程中对提高回收效率、降低回收成本的作用
Ø 探讨可降解/可拆卸胶粘剂在推动电子产业循环经济发展中的潜力和面临的挑战
专题四丨工艺优化与可靠性
Topic: 电子胶粘剂在极端环境下的失效分析与对策
Ø 深入剖析电子胶粘剂在高温、低温、潮湿、振动等极端环境下的失效机理
Ø 介绍针对不同极端环境的胶粘剂性能改进方法和应用对策
Ø 实例分析：某电子设备在极端环境下因胶粘剂失效导致的故障及解决过程
Topic: 低温固化电子胶的技术发展与应用场景
Ø 分析低温固化电子胶的核心性能突破及当前技术瓶颈
Ø 探讨消费电子、汽车电子等领域对低温固化胶的特定要求
Ø 展望新型固化技术及环保化、智能化的发展方向
Topic: 动力电池用胶粘剂：高安全性、热管理与轻量化解决方案
Ø 解析动力电池对胶粘剂在安全、散热及轻量化方面的关键指标
Ø 对比不同类型胶粘剂在电池应用中的优劣势及创新方向
Ø 探讨快充、极端环境及回收需求对胶粘剂技术的未来影响
Topic: 自动化点胶工艺与胶粘材料适配性的研究与实战
Ø 分析自动化点胶工艺的特点和对胶粘材料的性能要求
Ø 研究不同胶粘材料与自动化点胶工艺的适配性，提高生产效率和产品质量
Ø 实战案例分享
（会议初步内容，更多话题征集中，具体以现场展示为准）
组委会联系方式
微信扫码报名会务组咨询电话
周女士 +86 136 3659 3953
朱女士 +86 136 7181 7263
汇聚行业上下游领军
2025.9.3-9.5！见欣
橡硅新引擎：百万豪
纷纷扩产，硅橡胶市
进出口数据来了，硅
2019深圳国际薄膜与
2018中国国际胶粘剂
【会议】中国有机硅
【环保】西方要借环
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