导读：在日趋激烈的市场竞争中，随着用户对高性能手机的要求不断提升，防水功能越来越重要，防水型智能机的出货量在未来两年内提升20-30%，防水手机将开始普及，企业布局防水手机速度正在加快，在全球开始打响“防水战”。
硅胶作为防水材料目前广泛应用于手机、3C电子产品等领域。生产中，一般将硅胶材料分为固态硅胶和液态硅胶，均可用3C产品防水结构件，今天，我们主要来了解一下液态硅胶在手机防水中的应用。
在日趋激烈的市场竞争中，手机制造企业将目光投向了防水手机，企业布局防水手机速度正在加快，在全球开始打响“防水战”。
据报道，在2015年，防水功能将会成为索尼中端手机的一个标准配置，索尼的合作伙伴均已根据索尼要求，研发防水机型。
图 索尼Xperia Z1（可在水下拍摄）
除了索尼的防水手机布局，三星、HTC、联想、华为和酷派也将在中端机型中支持防水功能。
图 三星Galaxy S4 Active
防水型智能机的出货量在未来两年内提升20-30%，防水手机将开始普及，并成为手机的基本功能之一。
液态硅橡胶，简称 LSR，是一种热固性材料，具有良好的流动性。目前广泛用于消费电子、健康用品、汽车、防水用品、厨房用具以及密封件等。
图 液态硅胶在不同产品中的防水应用
传统3C产品防水技术，通常是用涂胶粘接、超声焊接等方式，在塑胶结构件的槽/筋位置，设置硅胶防水圈或利用塑胶加TPU双色成型的方法，实现防水的功能。但该方式由于中间需要手工操作，其装配的精度、稳定性无法保证，防水效果较差。
目前，硅胶作为防水材料被广泛应用于电子产品，我们来看一看液体硅胶的优势有哪些？
1)性能优势
液态硅胶以其良好的热稳定性、抗寒性，电绝缘性能以及燃烧时无有毒物质 产生。
2)工艺优势
防水结构简化，整体结构更为紧凑
装配精度、重复精度提高，防水效果提升
减少了硅胶圈装配工序，降低成本
防水硅胶圈与电池盖粘结强度高，可多次拆装
图 硅胶防水与传统防水结构对比
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液态硅胶在手机精密结构件上的应用是近几年内兴起的一种工艺，其工艺的选择可根据产品结构的不同，使用自粘性硅胶或普通硅胶+底涂的方式实现，合理的搭配可有效提高生产中的良品率。
1.成型设备
液态硅胶注塑设备有立式和卧式两种，机台的参数配置根据不同产品结构及功 能需求进行相应的调整，从而模具结构，产能，生产成本上会有差异。
2.液态硅胶成型温度
液态硅胶为热固性材料，需在一定的温度下固化，温度越高，硅胶的固化速度越快，但要考虑到塑胶材料的耐热性能。
3.生产周期
生产周期受硅胶硫化时间影响较大， 需尽量使用能在较低硫化温度下快速硫化的硅胶原料。
液态硅胶一般通过二次成型工艺与手机等3C产品结构件相结合形成防水结构件。
这里以塑胶为例讲述下塑胶+液态硅胶二次成型工艺流程。
手机类防水结构件的材料适用性广，金属、塑胶、玻璃等材质均可使用二次成型方式实现。如下图所示：
那么液态硅胶在手机防水中具体有哪些应用？主要包括以下几个方面。
以粉末冶金+LSR硅胶材质为例，可以通过MIM成型+LIM成型+喷涂的工艺结合形成防水机构件
形成的防水卡托具备的特点如下：
1.硅胶模内金属成型；
2.结构简单强度高；
3.防水等级可达 5 级。
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以PC+TPU+LSR硅橡胶材质为例，可以通过双色注塑+LIM成型的工艺结合形成防水机构件。
形成的防水电池壳具备如下特点：
1、实现手机防水、防尘、防摔功能；
2、表面无痕，且无需喷涂等表面处理；
3、防水等级可达 7 级。
在电池壳背面成型液态硅胶密封电池仓，在满足多次拆卸的前提下提供了足够的防水性能。
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以塑胶+软胶+LSR硅橡胶材质为例，可以通过双色注塑+LIM成型+喷涂的工艺结合形成防水机构件。
形成的卡塞类防水产品的特点如下：
1、TPU与LIM极小间隔成型；
2、实现表面喷涂高光 ；
3、防水等级可达 7 级。
在双色卡塞背面成型液态硅胶，用于USB、SIM卡、SD卡孔槽的防水，更换方便且防水性能稳定。
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